Формирование переходных отверстий¶
Определение типов переходных отверстий выполняется во вкладке «Переходные отверстия». Вкладка может содержать внутренние вкладки, каждая из которых будет соответствовать отдельному стеку, созданному на вкладке «Структура». По умолчанию на вкладке отображается один стиль переходных отверстий для стека. Внешний вид окна представлен на Рис. 1.
В верхней части окна расположена контекстно зависимая панель инструментов редактирования стилей переходных отверстий, описание инструментов представлено в Табл. 1.
Таблица 1. Описание инструментов редактирования стилей ПО
| Вид | Название | Описание |
|---|---|---|
 |
Добавить новый стиль | Кнопка находится в активном состоянии. Нажатие на кнопку добавляет новый стиль. |
 |
Удалить стиль | Кнопка становится активной при выборе стиля. Нажатие на кнопку удаляет стиль. |
 |
Сдвинуть влево | Кнопка становится активной при выборе стиля. Нажатие на кнопку перемещает выбранный стиль влево в общей таблице. |
 |
Сдвинуть вправо | Кнопка становится активной при выборе стиля. Нажатие на кнопку перемещает выбранный стиль вправо в общей таблице. |
 |
Отменить действие | Кнопка становится активной после выполнения какого-либо действия. Нажатие на кнопку отменяет последнее действие. |
 |
Выполнить вновь | Кнопка становится активной после применения команды «Отменить действие». Нажатие на кнопку повторяет отмененное действие. |
Доступные настройки переходных отверстий:
- Название стиля – имя, под которым в проекте будет использоваться данный тип переходного отверстия.
- Кол-во использований – количество размещенных переходных отверстий в проекте печатной платы.
- Со слоя – слой, с которого осуществляется переход. Выбор стартового слоя осуществляется с помощью выпадающего списка. Слои указываются от верхнего проводящего слоя платы, нижний проводящий слой в списке отсутствует.
- На слой – слой, на который осуществляется переход. Выбор конечного слоя осуществляется с помощью выпадающего списка. Слои указываются от нижнего проводящего слоя платы, верхний проводящий слой в списке отсутствует.
- Диаметр отверстия – диаметр переходного отверстия.
- Диаметр КП на начальном слое – внешний диаметр контактной площадки переходного отверстия на слое, с которого «начинается» межслойный переход.
- Диаметр КП на промежуточных слоях – внешний диаметр контактной площадки переходного отверстия на внутренних проводящих слоях.
- Диаметр КП на конечном слое – внешний диаметр контактной площадки переходного отверстия на слое, где «заканчивается» межслойный переход.