Перейти к содержанию

Формирование структуры слоев платы

Формирование слоев платы выполняется во вкладке «Структура», см. Рис. 1.

Рис. 1 Окно редактора слоев. Вкладка «Структура»
Рис. 1 Окно редактора слоев. Вкладка «Структура»

В верхней части вкладки «Структура» расположена контекстно-зависимая панель инструментов редактирования слоёв и стеков, описание инструментов представлено в Табл. 1.
Таблица 1.  Описание инструментов редактирования слоев и стеков

Вид Название Описание
Удалить слой Кнопка становится активной при выборе слоя. Нажатие на кнопку удаляет выбранный слой.
Вверх Кнопка становится активной при выборе слоя (кроме самого верхнего слоя в таблице). Нажатие на кнопку перемещает выбранный слой вверх в общей таблице слоев.
Вниз Кнопка становится активной при выборе слоя (кроме самого нижнего слоя в таблице). Нажатие на кнопку перемещает выбранный слой вниз в общей таблице слоев.

Конструктивные элементы платы
Добавление новых конструктивных элементов (слоев) платы происходит в таблице слоев.
Переместите курсор мыши в крайний левый столбец, определите позицию для нового конструктивного элемента и нажмите на символ , см. Рис. 2.

Рис. 2 Добавление конструктивного элемента платы
Рис. 2 Добавление конструктивного элемента платы

В выпадающем меню выберите один из представленных конструктивных элементов или заготовок, см. Рис. 3.

Рис. 3 Выбор конструктивного элемента
Рис. 3 Выбор конструктивного элемента

В выпадающем списке выберите материал добавленного конструктивного элемента, см. Рис. 4.

Рис. 4 Выбор материала
Рис. 4 Выбор материала

Примечание! Система автоматически выполняет онлайн-проверку корректности формирования стека. При наличии нарушений в нижней части окна редактора отображается предупреждающий символ . Наведите курсор на на символ для отображения описания выявленных нарушений, см. Рис. 5.

Рис. 5 Отображение выявленных нарушений
Рис. 5 Отображение выявленных нарушений

Введите с клавиатуры название слоя, см. Рис. 6.

Рис. 6 Переименование слоя
Рис. 6 Переименование слоя

Для использования добавленного конструктивного элемента в стеке печатной платы необходимо установить флаг в соответствующем столбце таблицы, см. Рис. 7.

Рис. 7 Использование конструктивного элемента в стеке
Рис. 7 Использование конструктивного элемента в стеке

В таблице отображена информация о конструктивных элементах платы, сгруппированная по столбцам:

  • Материал – материал, заданный для конструктивного элемента (слоя).
  • Номер (№) – номер проводящего слоя. Нумерация начинается от верхнего проводящего слоя платы.
  • Тип слоя – указание типа проводящего слоя (сигнальный или опорный). Тип проводящего слоя выбирается с помощью выпадающего списка. Для слоя «Опорный» доступен выбор цепи, при наличии в проекте.
  • Имя – имя (название) проводящего слоя используется в редакторе платы при выборе слоя для трассировки. Имя слоя должно быть уникальным. Введенное имя слоя будет отображаться на плате.
  • Цвет – цвет, которым отображаются на плате элементы печатного монтажа (проводники, зоны металлизации), расположенные на данном слое.
  • Толщина – толщина слоя платы, задается при создании конструктивного элемента в разделе «Материалы».

Примечание! Материал и тип проводящего слоя выбираются с помощью выпадающего списка. Имя слоя вводится с помощью клавиатуры в соответствующих полях.