Перейти к содержанию

Общие сведения о корпусах

Раздел «Корпуса» является справочником стандартных типов корпусов, в которых выпускаются радиоэлектронные компоненты. Описание корпуса используется для создания его 3D – модели. Также описание корпуса позволяет оперативно создать для него посадочное место с помощью мастера посадочных мест.
Для работы с описаниями корпусов предназначен узел «Корпуса» в Стандартах системы, см. Рис. 1.

Рис. 1 Узел «Корпуса» в Стандартах системы
Рис. 1 Узел «Корпуса» в Стандартах системы

Для перехода к полному списку корпусов, имеющихся в Стандартах системы, нажмите символ «», расположенный рядом с названием узла «Корпуса».
Корпуса разделены по типам, которые прописаны в системе. Изменить список типов нельзя, так как для каждого типа корпуса предусмотрена специальная форма создания. В системе представлены следующие типы корпусов:


- BGA;
- BQFP;
- CFP;
- CHIP;
- CQFP;
- DIP;
- DPAK;
- LCC;
- MELF;
- MODLED;
- PGA;
- PLCC;
- QFN;
- QFN2ROW;
- QFP;
- SOIC;
- SOJ;
- SOP;
- SOT143;
- SOT223;
- SOT23;
- SOT89;
- WIREWOUND.

Для каждого конкретного корпуса в системе реализованы следующие возможности, см. Рис. 2:

Рис. 2 Доступные действия с корпусом
Рис. 2 Доступные действия с корпусом