Параметры трека при построении фанаутов¶
При построении фанаутов используется стиль переходного отверстия, который выбран в настройках фанаутов и разрешен для использования в составе цепи контакта (см. Приложение Б). Треки, соединяющие переходные отверстия и контактные площадки, всегда прокладываются до центра контактных площадок. Трек между контактной площадкой и переходным отверстием может иметь разную ширину. Ширина устанавливается в пункте «Ширина трека» раздела «Параметры трека», см. Рис. 1. Для ширины трека можно задать следующие значения, см. раздел Параметры трека:
- Номинальная – номинальное значение, которое установлено в редакторе правил для цепи, подключённой к данной контактной площадке;
- Зауженная – ширина трека в режиме заужения, установленная в редакторе правил для цепи, подключённой к данной контактной площадке;
-
Минимальная – минимальное значение, которое установлено в редакторе правил для цепи, подключённой к данной контактной площадке;
-
Другая... – произвольная ширина, которая задается в единицах длины, установленных в настройках системы.
Значение максимально допустимого расстояния между центрами контактной площадки и переходного отверстия устанавливается в пункте «Максимальное удаление (мм)» раздела «Параметры трека», см. Рис. 2. Значение всегда задается в миллиметрах. Если в качестве значения установлено «0», то максимальное расстояние не регламентируется, т.е. расстояние может быть любым. Если значение введено и указанного расстояния недостаточно для построения фанаутов, то построение не будет проведено.
В ряде случаев несколько контактов компонента подключаются к одной и той же цепи, соответственно для них можно создать общие фанауты. Предельно допустимое количество эквипотенциальных выводов компонентов, которые могут подключаться к общему фанауту, задается в пункте «Выводов с общим фанаутом» раздела «Параметры трека», см. Рис. 3.
При использовании общих фанаутов эквипотенциальные контактные площадки могут быть соединены между собой треком. Пример построения общих фанаутов представлен на Рис. 4.